수원의정부검사출신변호사 정비사업 조합 융자한도 60억원으로 확대…9·7 공급대책 후속조치

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작성자 행복이 작성일25-10-23 10:21 조회0회 댓글0건

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수원의정부검사출신변호사 재개발·재건축 조합에 저리에 제공되는 초기자금 융자 한도가 최대 60억원으로 늘어난다. 조합 설립 추진위원회(추진위)에도 최대 15억원의 융자가 제공된다. 이자율도 소폭 인하한다.
국토교통부는 9·7 공급대책의 후속조치로 주택정비사업을 지원하기 위해 주택도시기금 대출 지원을 확대한다고 20일 밝혔다. 사업 초기자금 조달에 어려움을 겪는 주택정비사업 조합을 지원해 정비사업 속도를 높이자는 취지다.
이에 따라 내년부터 재개발·재건축 조합이 초기자금 조달을 위해 받는 융자 한도가 현행 18억원~50억원에서 30억~60억원으로 늘어난다. 현재 2.2%~3.0%인 이자율도 2.2%로 인하된다.
이같은 초기자금 융자상품을 내년부터 조합뿐만 아니라 추진위도 이용할 수 있게 된다. 한도는 10억~15억원이다.
조합과 추진위는 사업계획서 작성을 위한 용역비, 조합 또는 추진위 운영비, 기존 대출상환 등 용도로 해당 융자를 사용할 수 있다.
민간·공공 정비사업 대상지에서 이주하는 거주민을 대상으로 한 전세자금 대출도 확대한다. 현재 재개발 사업장에서 이주하는 소유자·세입자에게만 지원되는 버팀목 전세자금 대출을 재건축 사업장 이주자도 받을 수 있게 된다.
지원 대상은 정비사업 내 부부합산 소득 5000만원 이하 소유자·세입자이며, 다자녀 등 조건을 만족하면 소득기준이 6000만원으로 완화된다.
재개발·재건축 이주 버팀목 전세자금 대출은 금리 1.5%, 한도는 수도권 최대 1억2000만원, 비수도권 8000만원이다.
가로·자율주택 정비사업을 통한 임대주택 공급을 확대하기 위해 총사업비의 60%까지 융자한도를 확대하는 특례도 신설한다.
현재 가로·자율주택 정비사업 융자는 500억원 한도 내에서 총사업비의 50%를 2.2%의 금리로 제공되고 있다. 세대수 20% 이상을 임대주택으로 융자 한도를 총사업비의 70%까지 높이는 특례를 받는다.
앞으로는 세대수 10% 이상 20% 미만을 임대주택으로 공급하면 총사업비의 60%까지 융자한도를 확대하는 특례가 추가된다.
김규철 국토부 주택토지실장은 “금융지원 조건 개선으로 정비사업 추진 속도를 높이고 금융비용도 절감할 수 있기를 기대한다”며 “9·7 주택공급 확대방안을 신속히 이행해 주택시장이 안정화될 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
미·중 간 기술패권 경쟁이 심화하면서 글로벌 반도체 업계에 변화가 나타나고 있다. 미국 마이크론은 중국 내 데이터센터 서버 칩 공급 사업에서 철수할 것으로 알려졌고, 엔비디아는 미국 내 인공지능(AI) 칩 제조를 본격화했다.
19일 로이터통신에 따르면 마이크론은 중국 내 데이터센터에 대한 서버 칩 공급을 중단할 계획이다. 마이크론은 2023년 중국 정부가 자국 핵심 인프라의 마이크론 제품 사용을 금지하면서 어려움을 겪었다. 중국의 조치는 미국의 대중 반도체 수출 제한에 대한 보복성 대응이었다.
마이크론은 레노버 등 중국 고객사 2곳의 해외 데이터센터에는 계속 칩을 공급할 예정인 것으로 전해졌다. 중국의 자동차와 휴대전화 부문에도 칩 판매를 지속한다.
마이크론의 중국 사업 차질은 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 경쟁사와 중국 정부가 지원하는 현지 반도체 기업에 반사이익을 안겨줬다는 분석도 나온다.
마이크론은 중국의 데이터센터 확장 열풍에선 소외됐지만, 전 세계적인 데이터센터 관련 수요 급증으로 그 영향이 상당 부분 상쇄된 것으로 보인다. 마이크론은 지난 분기(6~8월) 113억2000만달러(약 16조원)의 매출을 올리며 최고 실적을 냈다.
도널드 트럼프 미국 행정부의 제조업 재건 정책도 업계 지형을 바꾸고 있다. 엔비디아는 지난 17일 미국 애리조나주 피닉스의 TSMC 공장에서 블랙웰 칩 대량 생산에 들어갔다고 밝혔다. 블랙웰은 엔비디아의 최신 칩 아키텍처(설계 방식) 명칭이다.
엔비디아는 대부분의 칩을 TSMC에 위탁해 대만에서 생산해왔다. 하지만 지난 4월 향후 4년간 협력사들과 함께 최대 5000억달러 규모의 AI 칩과 AI 슈퍼컴퓨터를 미국에서 생산하겠다는 계획을 밝혔다.
젠슨 황 최고경영자(CEO)는 미국 내 블랙웰 칩 생산을 기념하는 행사에서 “이것은 일자리를 창출하고 제조업을 미국으로 되돌리려는 트럼프 대통령의 재산업화 비전”이라고 말했다.
다만 정보기술(IT) 매체 톰스하드웨어는 서버용 블랙웰 제품을 완성하려면 미국에서 생산된 칩을 대만 TSMC 공장으로 옮겨 첨단 패키징 공정을 통해 고대역폭메모리(HBM)와 결합해야 한다고 짚었다. 아직 미국에 첨단 패키징 인프라가 제대로 구축되지 않아서다.
황 CEO는 이달 말 경주에서 열리는 ‘아시아·태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋’ 참석차 한국을 찾는다. AI 산업의 미래, 한국 기업과의 협력 등과 관련해 어떤 메시지를 내놓을지 주목된다.

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