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작성자 김지훈 작성일24-03-02 04:23 조회5회 댓글0건

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LOL��̼��Դϴ�. 삼성전자가 세계 최초로 D램을 12단으로 쌓아 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’의 최대 용량을 달성했다고 27일 밝혔다. 경쟁사인 SK하이닉스는 다음달 8단 HBM3E 생산에 착수해 인공지능(AI) 반도체 1위 기업 엔비디아에 대량 납품할 예정이며, 미국 마이크론은 이미 양산에 들어갔다. 나날이 발전하는 생성형 AI 덕에 고성능 메모리인 HBM의 수요도 치솟으면서, 데이터를 ‘더 많이, 더 빨리’ 저장·전송하는 기술력을 확보하고 양산 시점을 앞당기려는 경쟁이 치열해지고 있다.삼성전자는 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 성공했다고 이날 밝혔다. D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 쌓았다. TSV는 수천개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓는 기술이다. 현재 메모리 업계에서 상용화 단계에 도달한 규격은 8단 적층 24GB 용량이다.삼성전자의 12단 제품은 초당 최대 1280GB를 처리할 수 있다. 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 ...
한덕수 국무총리는 27일 “정부는 현행 257개 인증제도 전체를 제로베이스에서 재검토해 대대적으로 정비하겠다”고 밝혔다.한 총리는 이날 정부서울청사에서 주재한 국정현안관계장관회의에서 “인증은 일정 요건을 충족하는 기업 제품·서비스를 공적으로 확인해줌으로써 소비자 안전을 확보하고 기술개발·시장경쟁을 촉진하는 것이 목적이지만 일부 인증 제도는 중복 운영되거나 실제 현장에서 전혀 활용되지 않는다”면서 이같이 말했다.한 총리는 “국제 인증이나 기존 인증과 유사·중복되거나 실효성이 떨어지는 인증은 통폐합하겠다”며 “과도한 인증 비용은 줄이고 절차는 간소화해 기업 인증 부담을 크게 낮추겠다”고 전했다.이어 “이번 대책 이후에도 불필요한 인증이 신설되는 것을 방지하기 위해 인증 신설 절차를 강화하고, 공공 조달 인증 가점 제도도 함께 정비하겠다”고 설명했다.한 총리는 “정부는 이번 대책으로 기업 부담이 연간 1500억원 경감될 것으로 기대한다”고 했다.이날 회의에서는 산...

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